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                新闻资讯

                LDS加工注意卐事项
                发布日期:2016-04-19浏览次数:1228Tags:技术文章

                目前LDS工艺流程大致分为开模注塑→LDS镭雕→化学镀金属→喷涂漆覆盖等流程,现就对LDS工艺中的一些要求及中塑对应材料加工注意事项做个简单的说明。

                 

                一、温度
                1、干燥温度:120℃  4小时以上。(干燥温卐度必须要上到120℃ 4小时以上,含水率应控制在0.04%-0.02%,如材料干燥不彻底,会造成产品强度下降,经试验室验证,用120℃ 2小时干燥与120℃ 4-5小时的材料做冲击测试,冲击强度相差近一倍。)
                2、模温:80~120℃。(根据产品不同产品结构与实际生产情况进行调整,理论上模温越高对光面产品的外观将更好)
                3、成型温度的控制,LDS材料的温度比普通PC的温度要低;成型温度应控制在240~280℃以内。(中塑LDS PC材料的流动好MI值在20,因此,成型温度较低,同时低的成型温度能更好的保持材料里』的金属活化物,有利于镭雕化镀,不易造成溢镀与缺镀)

                 

                二、压力
                1、背压应控制在2~6Mpa。(较高的背压虽然会使材料混练更加均匀,但是会产生较高的剪切热,高的剪切会使LDS材料的镭雕金属活化物分解。因此,加工LDS材料时建议使用低的背压。)

                 

                三、LDS材料的存放
                1、存放于阴凉,干燥的地方避免阳光曝晒,湿度应控制在60%以内。尽量整包存放,有散包超过24小时要做报废处理。
                2、不可添加水口料生产。
                3、成品流转时需要用塑封袋包装,吸湿后会影响镭雕化镀。

                 

                四、化镀前LDS产品储存◥要求
                1、镭雕好的产品应放置于湿度&lt;60%的环境中,并尽快送至下一工序,如储存时间较长或◣湿度较大,应用塑料薄膜袋封存。
                2、禁止用手直接接触产品镭射面以防氧化。
                3、针对每款产品定制相对应的塑胶托盘,以防止产品在运输过程中挪动而将产品刮花.

                 

                五、LDS产品设计事项
                1、镭射区应尽量避开分模线,以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
                2、分模线的高度上限不能超过0.05mm。
                3、导通孔应该设计为锥角,锥角角度应为大于等于60°的角度,导通孔的最小直径应为0.2mm,孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
                4、塑胶素材表面不应做抛光处理,粗糙度为Rz5-10um,符合LDS制程要求。
                5、塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高。

                 

                六、导电▓线路设计须知
                1、尽可能的将线路设计在同一个面,曲面平面不受限制,拿一个长方体素材↘来说,拐角相连的线路非常影响LDS生产效率,若能改为在两条对边上就可以提高生产效率,尤其是较大机壳。
                2、镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
                3、线路之间的间距最小0.5mm左右, 防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
                4、线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。
                5、线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右,(防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀):
                6、平坦面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来不同的影响,平坦面镭射效果比曲面效果好。

                 

                七、LDS产品化镀要求
                1、一般产品都是镀铜底再镍覆盖,部分产品应客户要〓求要镀金。
                2、镀层厚度一般为:Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。
                3、通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。
                4、镀层厚度一致性要好。
                5、无明显溢镀,尤其是线路与线路很窄的地方溢镀很容易出现短路。
                6、镀层表面不能有明显的脏污或镀●层发黄、发暗等色差问题。
                7、镀层表面不能用手直接接触,以防氧化。

                 

                八、喷涂
                1、部分产品化镀后需要喷〓涂。
                2、喷涂厚度一般为:底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。
                3、喷涂后的部分产品如手机天线类的,还需组装一个扬声器配件类,然后将组装好的产品进行性能测试。
                以上为3D-MID LDS产品的基本工艺流程及注意事项简要说明。